高密度、高性能、低功耗，

解锁光芯片封装测试技术新边界

在人工智能、数据中心、5G等算力需求爆发式增长的驱动下，光芯片正成为全球信息化进程的核心引擎。然而，随着封装工艺复杂度攀升（引脚间距缩至微米级）、高精度设备依赖进口、良率提升瓶颈等挑战日益凸显，行业亟需一场技术与资源的深度碰撞。

作为国内光芯片产业高地，“中国光谷”汇聚了从设计、制造到封装测试的全产业链生态，更依托顶尖科研院所与高校的创新能力，持续为行业注入活力。2025光芯片封装测试技术研讨会应势而来，聚焦高密度封装、亚微米级精度、光耦合技术等前沿议题，旨在为全球光电子产业链搭建技术交流与协同创新的顶级平台。

会议基本信息

会议时间：2025年5月15日（全天）

会议地点：武汉·中国光谷科技会展中心·多功能厅4

主办单位：高端芯片产业创新发展联盟、湖北省通信学会、上海意桐光电科技有限公司

报告单位

国家信息光电子创新中心

是德科技(中国)有限公司

武汉光迅科技股份有限公司

华工科技中央研究院

武汉华工正源光子技术有限公司

上海新微半导体有限公司

福建中科光芯光电科技有限公司

武创芯研科技(武汉)有限公司

湖南奥创普科技有限公司

深圳逍遥科技有限公司

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（持续更新中）

参会人员

本次会议将通过直播平台面向全球直播，预计线下线上参会人数将过万人：

1、全球光芯片封装测试企业和上下游产业链管理层；

2、光通信、数据算力中心、汽车智能制造、航空航天、生物医疗、消费电子等制造商企业高层、技术人员。

扫码即刻预约席位，抢占与行业大咖面对面交流的机会！

会议赞助

本届会议汇聚了光芯片领域的一流科研机构与企业，是展示企业以及产品性能的最佳时机，欢迎业界、社会媒体、知名科技企业、投资机构等垂询赞助。

赞助商企业将享有免费参与“光谷开放日”活动的专属权益。在此期间，主办方将全力协助您与光谷内的相关实验室建立联系，为您搭建深度技术交流与合作的桥梁，助力您拓展行业资源，探索更多合作机会。

会务/赞助咨询：

王铉雯：17364083903（微信同号）

邮箱：wangxuanwen@oeshow.net